Bidi-tehnoloogia kasutab andmete edastamiseks ja vastuvõtmiseks erinevaid lainepikkusi. See võimaldab kahesuunalist optilist ühendust ühe ühemoodilise kiu kaudu ning säästab kaabelduse olemasolevat läbilaskevõimet.
Kuni 1,25 Gb/s edastuskiirus toetab võrguseadmete stabiilset Gigabit Etherneti ühendust kuni 20 km kaugusel.
Moodul on varustatud Simplex SC/UPC optilise liidesega, mis võimaldab lihtsat ühendamist ühilduvate ühemoodiliste optiliste liinidega.
SFP1-BIDI-SU moodul on mõeldud stabiilse optilise ühenduse loomiseks võrguseadmete vahel, millel on ühilduv SFP-port. Bidi-tehnoloogia eraldab andmete edastamise ja vastuvõtmise kahe erineva lainepikkuse abil, mistõttu piisab kahesuunaliseks sideks ühest ühemoodilisest optilisest kiust. See aitab olemasolevat kaabeldust tõhusalt kasutada nii võrguinfrastruktuuri rajamisel kui ka laiendamisel.
Kuni 1,25 Gb/s edastuskiirus sobib switch'ide, ruuterite, meediakonverterite ja kaugemate jaotuspunktide ühendamiseks. Simplex SC/UPC pistik hõlbustab ühendamist tavapäraste SC-pistikuga lõpetatud optiliste liinidega, näiteks telekommunikatsioonikappides ja andmesidepaigaldistes.
Oluline: versioon A töötab ainult koos sobiva B-mooduliga. Kahe sama A-versiooni mooduli ühendus ei tööta.